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拆卸小米6:揭开后盖缝隙的神秘面纱

来源:365bet赌城投注 作者:365bet官网平台 时间:04-17 15:27:59 点击:
传感器侧主板的保护器是可拆卸的,外部有一个小的散热器,并涂有硅。
说实话,在手机上看到了硅胶材料,但小便池树也是我第一次看到它。它有点类似于在蔬菜上撒上沙拉酱的技术。我不知道是否有任何特殊效果。
请取下前面的保护器。然后,在这个闪存模块旁边,使用堆叠过程,有几个小米6核心芯片是TWN型Snapdragon 835处理器和6 GB运行内存。128 GB
接下来有两个相同大小的芯片。PCB另一侧的PMI 8998和PM 8998电源管理芯片也是电源管理芯片。与小米5sPlus一样,小米6采用集成电源控制电路。
PMI 8998旁边的SMB 1381芯片是高通公司的新一代快速充电CI。这是2016年11月的QC 4。
快速充电0技术一起发布,具有低阻抗,最高效率高达95%,以及先进的快速充电功能(如差分电池检测),它可以通过所有5 VUSB Type-C或高压电源你可以。高度小于0。
与先前发布的Gionee M2017相比,8mm充电解决方案组合为超薄移动终端提供最快的电池充电。
在主板的另一面有三个主要的集成电路,除了上面的PM 8998电源管理芯片,ACPW-7800 RF芯片,77824-11功率放大器芯片,WTR 5975 RF收发器。而三星的RF收发器,同类型的IC则用于S8 +。


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